你可能不知道的低温封孔需要注意的问题

【 日期：2018.08.01 | 阅读:1266 | 打印当前页面 | 返回上一页 】

     低温封孔也称为常温封孔，是相对于沸水及水解盐封孔而言，其封孔温度在30℃左右，与沸水封孔和水解盐封孔相比，温度要低得多，在能源消耗方面占有较大优势。低温封孔大多是采用商品制剂，其主要成分是镍-氟或镍-钴-氟及其他一些添加物质。在采用低温封孔时应注意如下几方面的问题。

 
封孔剂

     （1）封孔液中镍离子要求>0.8g,游离氟离子要求>0.6g，所以在生产中要定期分析并及时添加。
     （2）尽量保证封孔液的PH=6，其变化范围最好不要超过±0.3。封孔温度以30~35℃为宜，温度过高会出现彩虹色甚至粉霜。
     （3）在操作过程中，要注意对工件的清洗，切不可带入外来杂质。工件在进行封孔之前最好采用去离子水清洗。
     （4）封孔时间不宜过长，在30℃时封孔速度一般为1~1.2um/min，进行时间过长会产生粉霜。经低温封孔的工件最好能在水解盐或热水中再处理10min左右。
     （5）低温封孔只适用于铝本色，不适用于染色后的工件封孔。
     （6）低温封孔更多的操作注意事项可参照封孔剂的产品使用说明书。

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